Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a systémů pro edge computing – představí na veletrhu embedded world 2023 (hala 3 / stánek 241) svůj kompletní ekosystém modulů COM-HPC. Sortiment nyní sahá od vysoce výkonných modulů COM-HPC Server-on-Module až po mimořádně kompaktní a zcela nové moduly COM-HPC Client-on-Module, které jsou sotva větší než kreditní karta. Spolu s doprovodnými řešeními chlazení na míru, nosnými deskami a službami návrhu systémů nyní společnost congatec poskytuje vše, co vývojáři potřebují pro novou generaci špičkových vestavných a edge počítačových platforem. A díky novému standardu COM-HPC Mini mohou i ta nejvíce prostorově omezená řešení těžit z vysokého výkonu a výrazně většího počtu nových vysokorychlostních rozhraní. Celá produktová řada tak nyní může přejít na nový standard PICMG – bez nutnosti výrazné úpravy interní konstrukce systému a krytu.

Podstatné inovace: COM-HPC Mini

Vlajkovou lodí expozice společnosti congatec na veletrhu embedded world jsou první ukázky návrhů modulů COM-HPC Mini. Vysoce výkonné moduly COM-HPC Mini, které budou oficiálně představeny po konečné ratifikaci nové specifikace PICMG, budou vybaveny procesory Intel Core 13. generace (kódové označení Raptor Lake), jež představují nejnovější měřítko pro vestavné a edge počítače na úrovni klientů se špičkovým výpočetním výkonem.

Společně s nedávno uvedenými výkonnými počítačovými moduly congatec s procesory Intel Core 13. generace formátu COM-HPC Client Size A a Size C mají vývojáři nyní na COM-HPC k dispozici celou šířku pásma této nové generace procesorů. Díky nejmodernější konektivitě otevírá standard COM-HPC nové obzory pro vývojáře inovativních návrhů s propustností dat, šířkou pásma I/O a hustotou výkonu, kterých nelze dosáhnout v rámci standardu COM Express. Moduly kompatibilní s COM Express 3.1 od společnosti congatec s procesory Intel Core 13. generace na druhou stranu pomáhají zajistit investice do stávajících návrhů OEM, například poskytováním možností upgradu na větší propustnost dat díky podpoře PCIe Gen 4.

Formát COM-HPC Mini je určen především pro kompaktní a vysoce výkonné systémy, jako jsou počítače na lištu DIN nebo odolné handheldy a tablety. Nicméně COM-HPC Mini také řeší zásadní problém, který mají vývojáři ultra-kompaktních systémů COM Express, když chtějí přejít na COM-HPC, aby mohli využívat nejnovější typy rozhraní. Dříve nejmenší rozměry formátu COM-HPC – COM-HPC Size A – to totiž neumožnily: při rozměru 95 × 120 mm (11 400 mm²) jsou téměř o 32 % větší než formát COM Express Compact, který má půdorys 95 × 95 mm (9 025 mm²). Jsou tedy o 25 mm širší, takže nebylo možné stávající návrhy COM Express jednoduše převést na COM-HPC. Vzhledem k tomu, že COM Express Compact je nejrozšířenějším formátem standardu COM Express, kdežto formát COM Express Basic je v současné době využíván jen pro špičkové systémy, čelilo mnoho vývojářů značným problémům – už jen z hlediska rozměrů systému. Ale zmenšení je vždy možné. Proto je standard COM-HPC Mini se svými rozměry 95 × 60 mm skutečnou záchranou, která otevírá zcela nové perspektivy pro vysoce výkonné systémy – zejména pro mimořádně kompaktní konstrukce systémů.

Další informace o COM-HPC a novém formátu COM-HPC Mini naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/