Společnost congatec, přední dodavatel vestavných počítačů a počítačové techniky pro edge computing , vítá ratifikaci standardu COM Express 3.1 uvedením deseti odpovídajících modulů COM založených na procesorech 12. generace Intel Core (dříve kódovým označením Alder Lake). Moduly budou vybaveny novým aktualizovaným konektorem COM Express 16 Gb/s a budou podporovat vysokorychlostní rozhraní, jako jsou PCIe 4.0 a USB 3.2. Nové moduly vyhovující verzi standardu 3.1, které navazují na existující řady modulů COM Express Type 6, mohou mít až 14 jader/20 vláken. Díky těmto modulům, které jsou v souladu s oficiálně ratifikovanou specifikací, mohou zákazníci zvýšit výpočetní výkon svých vyvíjených zařízení. To přináší maximální bezpečnost investice do návrhu a zajišťuje budoucí rozvoj zařízení s COM Express z hlediska spolehlivosti a zvyšování výkonu.
„Uvedení specifikace COM Express 3.1 je pro tento zavedený standard, který je na trhu již téměř 18 let, obrovským krokem do budoucnosti. Všechny stávající konstrukce vestavných počítačů s vysokým výkonem, které jsou založené na počítačových modulech COM Express, nyní mohou v souladu se standardem svůj výpočetní výkon dále zvýšit. Dosažení tohoto cíle bylo jedním z nejdůležitějších úkolů organizace PICMG, protože zákazníci musí v této náročné době trvale zajistit své investice do návrhů nosných desek podle standardu COM Express,“ vysvětluje Christian Eder, ředitel produktového marketingu společnosti congatec.
Kromě podpory PCIe 4.0 umožňuje nová verze COM Express 3.1 využít další pokročilé specifikace, které nebyly dříve podporovány, jako jsou USB 4, konektory MIPI-CSI, informace o integritě signálu a útlumu pro SATA Gen 3 a podporu SoundWire. Navzdory všem těmto vylepšením jsou moduly COM Express 3.1 Type 6 plně zpětně kompatibilní s moduly a nosnými deskami (carrier board) 3.0, což zajišťuje, že i starší konstrukce mohou být vybaveny nejnovějšími procesory.
Další informace o nových počítačových modulech COM Express 3.1 conga-TC670 naleznete na https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/
Specifikaci COM Express 3.1 lze zakoupit na adrese https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/