Společnost congatec – přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing – v souvislosti se světovou premiérou serverových modulů standardu COM-HPC Server na architektuře x86 a souběžně s uvedením nové řady procesorů Intel Xeon D, dříve kódovým označením Ice Lake D, oznamuje uvedení tří nových řad modulů Server-on-Module. Nové serverové moduly COM-HPC Server velikosti E a velikosti D a moduly COM Express Type 7 urychlí nástup nové generace mikroserverů schopných zvládat velká pracovní zatížení a pracovat v reálném čase, a to i v náročném pracovním prostředí a ve velkém teplotním rozsahu. Mezi vylepšení patří až 20 jader, paměť RAM až 1 TB, dvojnásobná propustnost linek PCIe až Gen 4, stejně jako rozhraní až 100 GbE a podpora TCC/TSN. Oblast cílových aplikací sahá od průmyslových serverů pro konsolidaci pracovního zatížení v automatizaci, robotice a lékařských zobrazovacích přístrojích přes venkovní servery pro veřejné služby a kritickou infrastrukturu – jako jsou ropovody a plynovody nebo inteligentní elektrorozvodné sítě – až po servery pro železniční dopravu a komunikační sítě. Do cílové oblasti patří také aplikace se strojovým viděním, jako jsou autonomní vozidla a dohledové systémy pro zajištění bezpečnosti strojů nebo zabezpečení objektů.

„Uvedení modulů COM-HPC Server-on-Module s procesory Intel Xeon D, které urychlují zpracování obrovských pracovní zátěží, je ve třech ohledech milníkem pro servery edge v různých odvětvích,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel managementu produktů ve společnosti congatec. „Za prvé, serverové moduly založené na procesorech Intel Xeon D se nyní díky rozšířenému rozsahu pracovních teplot zaměřují nejen na běžná průmyslová prostředí, ale také na použití ve venkovním prostředí a ve vozidlech. Za druhé, první moduly COM-HPC Server-on-Module mají poprvé až 20 jader x86, a navíc až 8 soketů RAM, které umožňují dosáhnout podstatně větší propustnosti paměti, což je nezbytné pro zvládnutí velkého pracovního zatížení serverů. Za třetí, tyto serverové moduly jsou schopné pracovat v reálném čase, a to jak s ohledem na práci jader procesoru, tak i na komunikaci v reálném čase v sítích Ethernetu s využitím TCC/TSN. Jde o kombinaci, na kterou mnoho výrobců OEM dychtivě čekalo.“

Kromě obrovského zvětšení šířky pásma a výpočetního výkonu přinášejí tři nové řady modulů Server-on-Module výrazné prodloužení životního cyklu robustních průmyslových serverů oproti běžným serverům. U nové generace serverů se předpokládá doba dostupnosti zařízení až deset let. Nové řady modulů dále nabízejí širokou sadu funkcí na úrovni serveru. Pro moduly používané v kritických úlohách mají výkonné funkce zabezpečení hardwaru, jako jsou Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi Tenant (Intel TME-MT) a Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Aplikace umělé inteligence využívají výhod integrované hardwarové akcelerace včetně AVX-512 a VNNI. Pro dosažení nejlepších možností RAS (Remote Access Service) jsou v procesorových modulech integrovány technologie Intel Resource Director Technology (Intel RDT) a funkce podporující vzdálenou správu hardwaru, jako jsou IPMI a redfish. :

Nové moduly budou k dispozici ve variantách High Core Count (HCC) a Low Core Count (LCC) s různými variantami procesorů řady Intel Xeon D

Moduly conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti E mohou být vybaveny pěti různými procesory Intel Xeon D-2700 s možností volby 4 až 20 jader, mají osm soketů DIMM pro až 1 TB rychlé paměti DDR4 2 933 MT/s s ECC, 32× PCIe Gen 4 a 16× PCIe Gen 3 a také rozhraní 100 GbE plus rozhraní 2,5 Gb/s pro ethernetovou komunikaci v reálném čase s podporou TSN a TCC, a to při základním příkonu procesoru 65 až 118 W.
Moduly COM-HPC Server velikosti D a COM Express Type 7 budou k dispozici s pěti různými procesory Intel Xeon D-1700 s možností volby 4 až 10 jader. Zatímco modul conga-B7Xl COM Express Server-on-Module podporuje až 128 GB paměti RAM DDR4 2 666 MT/s instalované do až tří soketů SODIMM, modul conga HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D nabízí čtyři sokety DIMM pro až 256 GB paměti DDR4 2 933 MT/s. Obě řady modulů mají až 16× PCIe Gen 4 a 16× PCIe Gen 3. Pro rychlé připojení k síti mají rozhraní až 100 GbE a rozhraní 2,5 Gb/s s možností práce v reálném čase s podporou TSN/TCC, a to při základním příkonu procesoru 40 až 67 W.

The Intel Xeon D-2700 processor based conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E modules (200 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor	Cores / Threads	Freq. [GHz]	LLC Cache [MB]	CPU Base Power [W]	Temperature range
Intel Xeon D-2796TE	20 / 40	2.0	30	118	Extended Temp
Intel Xeon D-2775TE	16 / 32	2.0	25	100	Extended Temp
Intel Xeon D-2752TER	12 / 24	1.8	20	77	Extended Temp
Intel Xeon D-2733NT	8 / 16	2.1	15	80	Commercial Temp
Intel Xeon D-2712T	4 / 8	1.9	15	65	Commercial Temp

Moduly conga-HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D (160 mm × 160 mm) a Conga-B7Xl COM Express Type 7 (95 mm × 120 mm) s procesory Intel Xeon D-1700 budou k dispozici v následujících konfiguracích:

Processor	Cores / Threads	Freq. [GHz]	LLC Cache [MB]	CPU Base Power [W]	Temperature range
Intel Xeon D-1746TER	10 / 20	2.0	15	67	Extended Temp
Intel Xeon D-1732TE	8 / 16	1.9	15	52	Extended Temp
Intel Xeon D-1735TR	8 / 16	2.2	15	59	Commercial Temp
Intel Xeon D-1715TER	4 / 8	2.4	10	50	Extended Temp
Intel Xeon D-1712TR	4 / 8	2.0	10	40	Commercial Temp

Nové serverové moduly COM-HPC a COM Express jsou připraveny k okamžitému použití a jsou k dispozici s vhodnými robustními systémy chlazení, od výkonného aktivního chlazení s adaptérem teplovodných trubek až po plně pasivní chlazení pro moduly s velkými požadavky na mechanickou odolnost proti vibracím a otřesům. Co se týče softwaru, jsou nové moduly dodávány s kompletními balíčky podpory pro Windows, Linux a VxWorks. Pro konsolidaci pracovního zatížení je k dispozici podpora virtuálních strojů v reálném čase, protože společnost congatec kompletně podporuje implementaci RTS Hypervisor od firmy Real-Time Systems.

Pro další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti E navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/

Další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D najdete na https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsill/

Pro další informace o modulech conga-B7Xl COM Express Type 7 Server-on-Module navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-express-type7/conga-b7xi/

Další informace o nových procesorech Intel Xeon D1700 a D2700 (dříve Ice Lake) naleznete na hlavní vstupní stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/