Adresář
 

PULSIV
 

MikroElektronika d.o.o.
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group

21.11.2024 9:08:15
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

Společnost congatec, přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a techniky pro edge computing, oznámila, že uzavřela strategické partnerství s firmou SYSGO, která je předním evropským dodavatelem operačních systémů reálného času pro bezpečnostní úlohy a kybernetickou bezpečnost. Cílem je poskytnout oborům kritických systémů – jako jsou průmyslová automatizace, zdravotnická technika, energetika, železnice, komerční a autonomní vozidla nebo stavební stroje – platformy pro řešení na klíč na bázi procesorů Arm a x86, jež jsou speciálně přizpůsobené požadavkům na funkční i kybernetickou bezpečnost. První implementace, které je možné certifikovat při vhodném návrhu až do kategorií ASIL B nebo SIL 2, budou počítačové moduly formátu Computer-on-Module s procesory x86 nebo Arm Cortex. Typickým příkladem použití jsou prvky SEooC (Safety Element out of Context) v automobilovém průmyslu, definované normou ISO 26262.

Nabídka kompletních služeb poskytovaná v rámci nové partnerské smlouvy je navržena tak, aby zjednodušila a zkrátila proces vývoje bezpečnostních a kriticky důležitých systémů, a zahrnuje kompletní podporu certifikace pro různé oborové bezpečnostní standardy analogické standardu IEC 61508 pro funkční bezpečnost elektronických systémů. Podpora pro platformy SYSGO PikeOS RTOS a hypervizorové platformy sahá od drážní dopravy (EN 50129 / EN 50657) přes užitková a zemědělská vozidla (ISO 26262), civilní avioniku (DO 254) až po PLC v automatizaci a řízení procesů (IEC 61508) a zdravotnickou techniku (IEC 62304). Zákazníci také ocení bezpečnostní certifikace PikeOS EAL3+ podle standardu Common Criteria.

„Partnerství se společností SYSGO rozšiřuje stávající rozsah využití platforem společnosti congatec, jenž zahrnuje oblasti automatizace, kolaborativní robotiky a drážní dopravy, na systémy kritické z hlediska funkční a kybernetické bezpečnosti. Tato spolupráce je velmi prospěšná pro obě strany, protože nejnovější platformy od firem NXP a Intel umožňují poprvé vyvíjet systémy s vysokými požadavky na funkční bezpečnost bez dalšího hardwaru. Cílem partnerství je tuto možnost využít a zpřístupnit ji zákazníkům s co nejmenším úsilím vynakládaným na jejich vlastní vývoj,“ vysvětluje generální ředitel společnosti congatec Jason Carlson.

„Výrobci zařízení kritických z hlediska funkční bezpečnosti, aby snížili náklady na vývoj a certifikaci, se zaměřují na používání předem certifikovaného softwaru a hardwaru (COTS). To zkracuje vývojový cyklus, zmírňuje rizika vývoje zařízení kritických z hlediska funkční bezpečnosti a snižuje náklady na jejich certifikaci. Se společností SYSGO jako předním evropským dodavatelem RTOS máme nyní toho správného partnera, který nabízí takové balíčky funkční a kybernetické bezpečnosti, které jsou běžně dostupné, bez nutnosti dalšího vývoje, spolu se službou úprav nosné desky podle požadavků zákazníka, jak a kdy je třeba,“ zdůrazňuje Martin Danzer, ředitel oddělení produktového managementu ve společnosti congatec.

„Uzavření strategického partnerství s předním světovým dodavatelem modulů COM. Computer-on-Module, nám umožňuje nabízet zákazníkům škálovatelné integrované hardwarové a softwarové implementační platformy, které zkracují dobu uvedení na trh u komplexních projektů zahrnujících vestavné systémy a systémy edge. Využití vícejádrových procesorů a spojení schopností plnit požadavky funkční i kybernetické bezpečnosti v řešeních typu „vše v jednom“ přinese našim zákazníkům cennou konkurenční výhodu na jejich trzích a zároveň svým designem řeší rostoucí problémy kybernetické bezpečnosti související s konektivitou,“ říká generální ředitel SYSGO Etienne Butery.

Jak uvádějí německý Spolkový úřad pro civilní ochranu a pomoc při katastrofách (BBK) a Spolkový úřad pro informační bezpečnost (BSI), v prostředí kritických infrastruktur (KRITIS) je pro zajištění funkční a kybernetické bezpečnosti nezbytná silně zakořeněná důvěryhodnost. Zařízení zajišťující funkční bezpečnost v kritických infrastrukturách umístěná v náročném pracovním prostředí se vyskytují převážně v odvětví dopravy a také v oblastech souvisejících s dodávkami energie a vody.

Inženýři, kteří vyvíjejí zařízení plnící úlohy funkční bezpečnosti podle normy IEC 61508, potřebují platformy pro vestavné systémy a systémy edge, které jsou připravené k certifikaci – včetně ovladačů, balíčků BSP a kompletní dokumentace pro příslušný certifikát. K tomu budou nové platformy congatec zahrnovat výpočetní jádro vyhovující požadavkům funkční bezpečnosti založené na operačním systému PikeOS RTOS společnosti SYSGO a hypervizoru s Linuxem, k nimž jsou k dispozici certifikovatelné balíčky BSP. První platforma založená na procesorech Intel a NXP se zaměří na mobilní zařízení pro drážní a užitková vozidla, včetně vozidel pro logistiku. Podporovány budou všechny běžné standardní komunikační protokoly vhodné pro použití v aplikacích funkční bezpečnosti, ať založené na Ethernetu, nebo na sériových rozhraních. Platformy řešení na klíč budou také dodávány s příslušnými požadovanými dokumenty, které pokrývají všechny úrovně strukturované hierarchie požadavků, včetně sledovatelnosti, aby se zjednodušilo opětovné použití ve vlastních certifikacích a dokumentaci zákazníků. To značně snižuje složitost procesu certifikace pro koncového zákazníka. OEM také získají kontakty na kompetentní firmy, na něž se mohou obrátit s dotazy týkajícími se implementace softwaru relevantního pro kybernetickou bezpečnost, zatímco koncoví zákazníci budou mít kontakt na odborníky, na které se mohou obrátit s dotazy ohledně implementace softwaru souvisejícího s funkční bezpečností.

2021111601 / 04.12.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


electronica—Leading the way to the All Electric Society


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022

Firma týdne

PULSIV


Adresář


PULSIV


MikroElektronika d.o.o.


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd



Kalendář
intersec Dubai 2025, 14.-16.1.2025
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813