Adresář
 

PULSIV
 

MikroElektronika d.o.o.
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group

21.11.2024 9:08:15
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – při příležitosti 15. výročí představení formátu Qseven Computer-on-Module uvádí na trh conga-QMX8-Plus, zcela nový modul formátu Qseven s aplikačním procesorem NXP i.MX 8M Plus. Tato nová generace procesorové platformy je perfektní upgrade pro všechny počítačové systémy formátu Qseven založené na starším procesoru NXP i.MX 6, které pracují v provozních podmínkách zcela spolehlivě již řadu let. Přináší jim moderní strojové učení a možnosti AI a také podporu TSN pro ethernetovou komunikaci v reálném čase a prodlouží jejich životnost o dalších 10 až 15 let, což maximalizuje návratnost investic do těchto systémů.

Nový výkonný modul Qseven je založen na čtyřjádrovém aplikačním procesoru i.MX 8M Plus s mikroarchitekturou ARM Cortex-A53 s frekvencí 1,8 GHz a s přídavnou integrovanou procesorovou jednotkou pro neuronové sítě (NPU) s až 2,3 TOPS. Jako první procesor i.MX s akcelerátorem strojového učení poskytuje i.MX 8M Plus podstatně vyšší výkon pro inferenční algoritmy hlubokého učení a pro využití umělé inteligence v jednotkách edge. Při typické extrémně nízké spotřebě pouhé 3 W přináší nový modul conga-QMX8-Plus zvýšení výkonu o více než 150 %, podporované 64bitovou architekturou a integrovanou pamětí LPDDR4 s kapacitou až 6 GB. Velká energetická účinnost architektury ARM, možnosti strojového učení a Ethernet s podporou TSN umožňují v jednotkách edge realizovat ještě výkonnější a chytřejší vestavné systémy a systémy připojené do IIoT. Vertikální trhy s těmito moduly s nízkým příkonem sahají od průmyslového řízení, chytré robotiky a automatizace výroby až po zdravotnictví a maloobchod a od dopravy a chytrého zemědělství po chytrá města a chytré budovy.

„Od chvíle, kdy jsme představili první modul Qseven založený na procesoru NXP i.MX 6, se technologie Arm etablovala jako široce přijímaná mikroarchitektura a jako standard pro počítače kategorie Computer-on-Module. Nový procesor NXP i.MX 8M Plus nám nyní umožnil nabídnout masivní vylepšení pro zařízení edge s Qseven, a to nejen z hlediska výpočetního výkonu, ale také pokud jde o nové možnosti síťové komunikace, strojového vidění a AI,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec, a dále zdůrazňuje největší výhody: „Díky tomu je nový modul ideální pro počítačové systémy formátu Qseven, které chtějí řešit nové požadavky na integrovaném trhu s využitím nových metod pro inferenci v hlubokém učení, analytických funkcí prediktivní údržby a rozpoznávání objektů. Jsou ovšem také perfektním řešením pro modernizaci stávajících systémů s i.MX 6.“

„Nový modul Qseven od společnosti congatec založený na ARM Cortex zdůrazňuje důležitost specifikace Qseven, která je světovou špičkou, pokud jde o moduly dodavatelů i příspěvky komunity,“ vysvětluje předseda sdružení SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) Ansgar Hein. Nejvyšší představitel sdružení, které má na starost specifikace vestavných systémů nezávislé na výrobcích, se i do budoucnosti dívá optimisticky: „Letos oslavujeme 15. výročí zveřejnění specifikace Qseven. Jsem pevně přesvědčen, že s novou generací modulů, která nabízí dlouhodobou dostupnost po dobu nejméně 10 let, oslavíme i 25. výročí.“

Vylepšení, která přináší procesor i.MX 8M Plus

Stávající i nové aplikace nyní mohou využívat předností křemíkového čipu vyráběného 14nm technologií. Patří mezi ně velmi malá spotřeba, obvykle 3 W, podpora 64bitových aplikací místo 32bitových a až 6 GB vestavěné paměti LPDDR4 včetně podpory ECC namísto pouhých 4 GB. Novinkami jsou také šifrování AES pro vyšší kybernetickou bezpečnost, procesor pro zpracování obrazového signálu (ISP), který umožňuje paralelní zpracování obrazů s vysokým rozlišením v reálném čase včetně dekódování/kódování H265, vysoce kvalitní signálový procesor DSP, který umožňuje provozovat aplikace pro rozpoznávání řeči, a procesor pro neuronové sítě NPU, který přináší 2,3 TOPS vyhrazeného výpočetního výkonu AI pro inferenční algoritmy strojového a hlubokého učení. Integrovaný Cortex-M7 společně s ethernetovým portem podporujícím TSN umožňují řízení v reálném čase a použití v kritických zařízeních odolných proti selhání. Vedle šifrovacího modulu (CAAM) pro hardwarově akcelerované šifrování ECC a RSA má ARM TrustZone také doménový řadič Resource Controller (RDC) pro izolované spuštění kritického softwaru a zabezpečený režim High Assurance Boot, který brání spuštění neoprávněného softwaru během bootování.

Technické parametry nových modulů Qseven podrobně

Nové moduly conga-QMX8-Plus Qseven jsou vybaveny čtyřjádrovými procesory NXP i.MX 8M Plus s mikroarchitekturou ARM Cortex A53 s frekvencí 1,8 GHz pro použití v běžných průmyslových podmínkách (0 °C až +60 °C) nebo 1,6 GHz pro rozšířený rozsah pracovních teplot (–40 °C až +85 °C). K modulům je možné připojit až tři nezávislé displeje, připojené prostřednictvím nativně podporovaných rozhraní HDMI 2.0a, LVDS 2x 24bit and MIPI-DSI, a zajišťovat jimi hardwarově akcelerované dekódování a kódování videa včetně H.265, takže streamy z kamer s vysokým rozlišením přenášené dvěma integrovanými rozhraními MIPI-CSI lze odesílat přímo do sítě. Pro interní ukládání dat mají moduly až 128 GB paměti 5.1 eMMC, která může pracovat i v bezpečeném režimu pSLC, a také jeden integrovaný soket pro µSD. Periferní rozhraní zahrnují 1x PCIe Gen 3, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, 4x UART, 1x CAN FD a 14x GPIO. Pro komunikaci v reálném čase má modul jedno gigabitové ethernetové rozhraní s podporou TSN. Soubor funkcí doplňují dvě rozhraní I2S pro přenos zvuku. Podporované operační systémy jsou Linux, Yocto a Android.

Další informace o modulech conga-QMX8-Plus Qseven Computer-on-Module od firmy congatec je možné najít na: https://www.congatec.com/en/products/qseven/conga-qmx8-plus/

Další informace o formátu a technice Qseven jsou dostupné na: https://www.congatec.com/en/technologies/qseven/ 

2021091501 / 15.09.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


electronica—Leading the way to the All Electric Society


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022

Firma týdne

PULSIV


Adresář


PULSIV


MikroElektronika d.o.o.


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd



Kalendář
intersec Dubai 2025, 14.-16.1.2025
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813