Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje conga-TCV2, nový modul COM Express Compact Computer-on-Module s procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Nové moduly s výpočetním výkonem, který je ve srovnání s dříve uvedenými procesory AMD Ryzen™ Embedded V1000 dvojnásobný, mají také výrazně větší výpočetní výkon na watt a najdou si své místo v konstrukcích s 15W TDP[1]. Mimořádný výpočetní výkon s nízkým příkonem byl ověřen pomocí testovací sady Cinebench R15 nt, určené pro srovnávání výkonu různých platforem v reálných podmínkách. Ve srovnání s moduly s procesory AMD Ryzen Embedded V1608B mají moduly conga-TCV2 s osmi jádry o 97 % (V2516) až 140 % (V2718) vyšší výkon. Díky novým 7nm jádrům Zen 2 se také o 25 až 35 % zvýšil výkon jednoho jádra, což z nových modulů dělá horkého kandidáta na vylepšení výkonu ve vestavných systémech s pasivním chlazením, které pracují v nepřetržitém provozu 24/7. Tyto systémy se používají např. v různých průmyslových jednotkách edge. Typické příklady použití zahrnují multifunkční průmyslové komunikační brány edge, systémy digitálního značení, herní terminály a platformy pro infotainment. Vzhledem k tomu, že moduly mají o až 40 % výkonnější GPU[2] pro grafiku až 4× 4k60 při příkonu 15 W a s plnou podporou GPGPU, jsou dalšími cílovými trhy např. lékařské zobrazovací systémy s několika snímacími hlavami, které se používají na operačních sálech, systémy strojového vidění nebo strojového učení.

„Vylepšené procesory AMD Ryzen Embedded V2000 lze využít v aktivně chlazených systémech s TDP až 54 W, ale značný počet zákazníků potřebuje pasivně chlazené systémy bez ventilátoru, které pracují s TDP 15 W nebo dokonce méně. Cílem takových přísných omezení je umožnit konstrukci vysoce odolných systémů, co nejlépe utěsněných proti prachu a vodě, pro spolehlivý nepřetržitý provoz 24/7 v drsných podmínkách. V těchto zařízeních je každé zvýšení poměru výpočetního výkonu na watt vítáno s otevřenou náručí a procesor Zen 2 x86 i grafická jádra AMD Radeon™ nabízejí v této oblasti mimořádné parametry,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel managementu produktů ve společnosti congatec.

Kromě běžných průmyslových systémů vítají nízký příkon nových modulů COM s procesorem AMD Ryzen Embedded V2000, které lze nakonfigurovat až na 10 W cTDP (Configurable TDP), také stacionární, mobilní a autonomní systémy napájené např. z fotovoltaických článků. Nízký příkon je významný u všech systémů napájených z baterií, protože čímž nižší je TDP, tím delší je doba provozu bez opětovného nabíjení. Konkurenční platformy s 10W TDP mají jen čtyři jádra, tj. poloviční počet, což je staví do úplně jiné, výrazně slabší výkonnostní ligy. Platformy s 15W TDP mívají také jen 4 jádra, a navíc neumožňují konfigurovat TPD, což omezuje možnost vyvažovat výpočetní výkon a příkon výpočetního modulu. Naproti tomu procesory AMD Ryzen V2000 Embedded, určené pro jednoprocesorovou architekturu modulů, mají velmi široký rozsah příkonů, od 10 W do 54 W.

Technické parametry podrobně Nové vysoce výkonné moduly conga-TCV2 COM Express s rozložením pinů podle specifikace Type 6 využívají nejnovější multijádrové procesory AMD Ryzen Embedded V2000 a dodávají se ve čtyřech různých variantách:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost) [3] L2/L3 Cache (MB) GPU Compute Units TDP [W]

AMD Ryzen™ Embedded V2748 8 / 16 2.9 / 4.25 4 / 8 7 35 – 54

AMD Ryzen™ Embedded V2718 8 / 16 1.7 / 4.15 4 / 8 7 10 – 25

AMD Ryzen™ Embedded V2546 6 / 12 3.0 / 3.95 3 / 6 6 35 – 54

AMD Ryzen™ Embedded V2516 6 / 12 2.1 / 3.95 3 / 6 6 10 – 25

Tyto moduly mají ve srovnání s předchozí generací až dvojnásobný výpočetní výkon na watt a dvojnásobný počet jader. Díky schopnostem symetrického multiprocessingu mají také zvláště vysoký výkon zpracování paralelních operaci s až 16 vlákny. Moduly mají paměti 4MB L2 cache, 8 MB L3 cache a až 32GB energeticky úspornou a rychlou dvoukanálovou 64-bitovou paměť DDR4 s až 3 200 MT/s a podporou ECC pro maximální zabezpečení dat. Integrovaná grafika AMD Radeon s až 7 výpočetními jednotkami podporuje aplikace, které vyžadují vysoký grafický výkon.

Modul conga-TCV2 Computer-on-Module podporuje až čtyři nezávislé displeje s rozlišením až 4k60 UHD s rozhraními 3× DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 a 1× LVDS/eDP. Další výkonná rozhraní zahrnují 1× PEG 3.0 x8 a 8× PCIe Gen 3 Lane, 4× USB 3.1, až 8× USB 2.0, až 2× SATA Gen 3, 1× Gbit Ethernet, 8 GPIO I/O, SPI a LPC, stejně jako dva legacy UART poskytované board controllerem.

Podporované hypervizory a operační systémy zahrnují RTS Hypervisor, stejně jako Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q a Wind River VxWorks. V bezpečnostně kritických úlohách pomáhá integrovaný AMD Secure Processor s hardwarově akcelerovaným šifrováním a dešifrováním RSA, SHA a AES. Nedílnou součástí je také podpora TPM.

Další informace o nových vysoce výkonných modulech conga-TCV2 COM Express Compact Type 6 jsou dostupné na: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/