Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™
11. generace
Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje na výstavě embedded world 2021 DIGITAL zcela novou startovací sadu COM-HPC™. Startovací sada conga-HPC/cTLU, která je ideální pro návrhy modulárních systémů využívajících nejnovější vysokorychlostní rozhraní, jako jsou PCIe Gen4, USB 4.0 a až ultrarychlé připojení 2× 25 GbE, stejně jako integrované rozhraní pro kamery MIPI-CSI, je založena na počítači-na-modulu congatec PICMG COM-HPC, s procesory Intel® Core ™ 11. generace (kódové označení Tiger Lake). Tato nová generace špičkových vestavných modulů se zaměřuje na návrháře zařízení edge s širokopásmovým připojením, která se stále častěji objevují v oblasti průmyslového internetu věcí (IIoT). Cílové trhy zahrnují např. zdravotnickou techniku, automatizaci, dopravu a autonomní mobilitu, stejně jako systémy kontroly založené na strojovém vidění a dohledové kamerové systémy.
„Naše nová startovací sada COM-HPC – kterou lze objednat
s výběrem jednotlivě zvolených komponent z našeho ekosystému COM-HPC – řadí inženýry do ‚rychlého pruhu rozhraní Gen4‘ a další ultrarychlé konektivity,“ říká Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec. „PCIe Gen4 ve srovnání s Gen3 zdvojnásobuje propustnost dat na jednu komunikační linku, což má obrovský vliv na konstrukci systému, protože to technikům umožňuje zdvojnásobit počet připojených rozšiřujících zařízení. K tomu, aby se vývojáři mohli vypořádat se stále složitějšími pravidly pro návrh systémů a dosáhli shody se standardy signálů, je důležité mít pro vlastní návrhy systémů vhodnou platformu pro vyhodnocování a srovnávání.“
K různým možnostem konfigurace startovací sady v rozsahu od 8× 1GbE s funkcí switche a 2× 2,5GbE včetně podpory TSN až po duální připojení 10GbE přidává congatec kompletní podporu AI pro kamery CSI, od společnosti Basler, připojené prostřednictvím rozhraní MIPI- a připravuje tak propojené vestavné systémy na úlohy z oblastí
průmyslového IoT a průmyslu 4.0. Zrychlení inference v úlohách umělé inteligence lze dosáhnout pomocí technologie Intel® DL Boost (deep learning boost), běžící buď na instrukcích vektorové neuronové sítě (VNNI) v CPU, nebo s využitím 8bitových celočíselných instrukcí v GPU (Int8). V této souvislosti je atraktivní podpora ekosystému Intel Open Vino pro AI, který přináší knihovnu optimalizovaných funkcí a volání pro OpenCV a pro podprogramy OpenCL™ (OpenCL kernels), aby se zrychlilo rozložení zátěže napříč různými platformami v úlohách využívajících metodu hlubokých neuronových sítí a dosáhlo se tak rychlejší a přesnější AI inference. Sada představená na embedded world 2021 DIGITAL je založena na následujících součástech ekosystému COM-HPC společnosti congatec:
Základní deska kompatibilní s ATX - conga-HPC/EVAL-Client
Základní deska (carrier board) kompatibilní s ATX conga-HPC/EVAL-Client zahrnuje všechna rozhraní specifikovaná novým standardem COM-HPC Client a podporuje rozšířený
teplotní rozsah od –40 °C do +85 °C. Dodává se se dvěma výkonnými konektory PCIe Gen4 x16 a LAN s různými šířkami pásma, způsoby přenosu dat a konektory, včetně podpory 2× 10GbE, 2,5GbE a 1GbE. S využitím mezzaninové karty může základní deska obsluhovat dokonce ještě výkonnější rozhraní, až do 2× 25GbE, a proto je tato vývojová platforma velmi vhodná pro masivní připojení zařízení edge. Deska podporuje COM-HPC velikosti A, B a C a obsahuje všechna rozhraní, která vývojáři potřebují pro programování, nahrávání firmwaru do paměti a reset.
Nový modul conga-HPC/cTLU COM-HPC Client
Srdcem představené startovací sady pro vývoj systémů COM-HPC je modul conga HPC/cTLU, který je k dispozici v konfiguracích s různými procesory. Pro každou z těchto konfigurací jsou k dispozici tři různá řešení chlazení, která vyhovují celé řadě procesorů Intel® Core™ 11. generace s konfigurovatelným TPD 12 až 28 W.
Procesor |
Jádra/
Vlákna
|
Frekvence při TDP 28/15/12 W (Max Turbo) [GHz] |
Cache [MB] |
Grafická výkonná jednotka |
Rozšířený rozsah teplot |
InBand ECC |
Intel® Core™ i7-1185G7E |
4/8 |
2.8/1.8/1.2 (4.4) |
12 |
96 |
- |
- |
Intel® Core™ i7-1185GRE |
4/8 |
2.8/1.8/1.2 (4.4) |
12 |
96 |
ano |
ano |
Intel® Core™ i5-1145G7E |
4/8 |
2.6/1.5/1.1 (4.1) |
8 |
80 |
- |
- |
Intel® Core™ i5-1145GRE |
4/8 |
2.6/1.5/1.1 (4.1) |
8 |
80 |
ano |
ano |
Intel® Core™ i3-1115G4E |
2/4 |
3.0/2.2/1.7 (3.9) |
6 |
48 |
- |
- |
Intel® Core™ i3-1115GRE |
2/4 |
3.0/2.2/1.7 (3.9) |
6 |
48 |
ano |
ano |
Intel® Celeron® 6305E |
2/2 |
1.8 (n/a) |
4 |
48 |
- |
- |
Webovou stránku produktu conga-HPC/cTLU najdete na:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/
Pro další informace o standardu COM-HPC a celém jeho ekosystému od firmy cognatec prosím navštivte:
https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/