Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

29.03.2024 0:07:15
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Současně s uvedením 11. generace procesorů Core od firmy Intel (kódové označení Tiger Lake UP3), oznamuje firma congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky – dostupnost prvních produktů s těmito procesory: modulu COM-HPC Client velikosti A a nové generace modulů COM Express Compact (Computer-on-Module). Tím dává vývojářům možnost dále rozšířit výkon stávajících systémů nebo vyvíjet novou generaci produktů využívajících širokou škálu rozhraní modulů COM-HPC. OEM ocení výrazné zvýšení výpočetního výkonu stejně jako zlepšení řízení v reálném čase i komunikace, která do sektoru vysoce výkonné vestavné výpočetní techniky přinášejí nové moduly s procesory Intel Core 11. generace. Typické oblasti využití jsou v mnoha vestavných řešeních, od vestavných systémů a edge computingu přes síťové huby a lokální datová centra ve fog systémech až po klíčová síťová zařízení nebo odolná cloudová datová centra pro kritické aplikace státní správy.

„Moduly od společnosti congatec založené na procesorech Intel Core 11. generace se vyznačují vysokým výpočetním výkonem CPU/GPU s integrovaným urychlením pro AI a schopností práce v reálném čase v kritických operacích, které vyžadují vysokou rychlost zpracování, jako jsou úlohy strojového vidění a úlohy, kde je vyžadována malá latence a velký časový determinismus,“ vysvětluje Gerhad Edi, technický ředitel společnosti congatec. Význačnými charakteristikami procesorů Tiger Lake UP3 jsou masivní posílení výkonu CPU, rychlá paměť DDR4 a rozšíření šířky pásma pro PCIe Gen4 a USB 4.0. Toto rozšíření výkonu je navíc doplněno o charakteristiky, které jsou kritické pro edge počítače s komunikací v reálném čase, jako je hardwarově asistovaná podpora virtualizace pro hypervizní systémy, např. od firmy Real-Time Systems, a pro sítě využívající TSN (Time-Sensitive Networking). Všechny zmíněné procesory jsou vyráběné 10nm++ technologií, zaručují současně velký výpočetní výkon a malou spotřebu, takže procesory vykazují elektricky úsporný provoz, velkou hustotu výkonu a velký výpočetní výkon v dané tepelné obálce.

Výhody výběru

„Vývojáři si nyní mohou poprvé vybrat mezi moduly COM Express a COM-HPC. Každý má unikátní přednosti, např. pro COM Express máme vylepšený konektor nové generace s větší kapacitou šířky pásma ve srovnání s tím, co bylo k dispozici dříve. To je důležitá informace pro vývojáře, kteří uvažují o využití rozhraní s velkou šířkou pásma, jako např. PCIe Gen 4. Vývojáři, kteří si vyberou COM-HPC, ocení rozhraní s mnohem větší rychlostí a více než 800 signálovými piny. To je téměř dvojnásobek toho, čím disponují moduly COM Express typu 6 s 440 piny,“ vysvětluje Andreas Bergbauer, Product Line Manager společnosti congatec. „Společnost congatec poskytuje vývojářům k tomu, aby jim pomohla správně si vybrat, technickou podporu a vytváří pro ně rozhodovací klíč pro výběr mezi COM Express a COM HPC, který je k dispozici na stránce procesorů Intel Core 11. generace.“

Další informace a přednosti

Je důležité zmínit, že kromě PCIe Gen 4 nabízí nový congatec Computer-on-Module s nízkopříkonovými procesory Intel Core také rozhraní USB 4.0, založené na rychlém hardwarovém rozhraní Thunderbolt. USB 4.0 podporuje rychlosti přenosu až 40 Gb/s a tunelování PCIe 4.0 stejně jako přenos videosignálů podporujících režim DP-Alt s rozlišením až 8k a 10bitovým dynamickým rozsahem HDR při 60 Hz.

Technické parametry podrobně

Modul COM-HPC Client velikosti A conga-HPC/cTLU stejně jako modul COM Express Compact conga-TC570 budou k dispozici s různými procesory Intel Core, které jsou součástí vývojového plánu Intel Tiger Lake. Oba moduly jsou první, které podporují připojení externích periférií s masivní šířkou pásma PCIe x4 Gen 4. Vývojáři navíc mohou využít osm linek PCIe Gen 3.0 x1. Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0 a dvě USB 3.2 Gen 2, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Modul COM-HPC má pro připojení do sítě dvě rozhraní 2,5 GbE, zatímco COM Express jedno GbE. Oba moduly podporují TSN. O zpracování zvuku se stará převodník I2S, u COM-HPC s rozhraním SoundWire, u COM Express s rozhraním HDA. K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real Time Systems, stejně jako pro Linux, Windows a Chrome.

Další informace o uvedení produktů congatec s Intel Tiger Lake UP3 je možné najít na úvodní stránce www.congatec.com/intel-tiger-lake 

Další informace o novém modulu conga-HPC/cTLU COM-HPC Client jsou na: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/ 

Modul conga-TC570 COM Express Compact má tuto stránku: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/ 

2020090602 / 06.09.2020 / Elektronické součástky / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813