Adresář
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse

31.07.2021 0:07:08
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Embedded



Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

BEZDRÁTOVÁ KOMUNIKACE V SYSTÉMECH IOT S VYUŽITÍM MODULŮ ARDUINO MKR
Jedním z největších problémů, se kterým se aktuálně potýká trh Internetu věcí (IoT), je jeho velká roztříštěnost. Početnost zařízení a komunikačních protokolů značně komplikuje stavbu jednolitého a funkčního systému, rozhodneme-li se pro použití prvků procházejících od různých výrobců.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

SECO launches SMARC Rel. 2.1 compliant module with NXP i.MX 8M Plus Processors for machine learning and vision applications
SECO, an NXP® Semiconductors Gold Partner, has always invested heavily in cooperation with NXP, to further strengthen our leadership strategy in designing and manufacturing state-of-the-art embedded solutions.

Now Available from Crowd Supply: PolarBerry’s Application-Flexible System-on-Module SBC
Crowd Supply, announces the launch of PolarBerry, a system-on-module (SoM) single board computer (SBC) utilizing the Microchip PolarFire system-on-a-chip (SoC). PolarBerry is a highly flexible solution that supports rapid commercial deployment for a range of applications, including low-power, real-time Linux applications.

RSL10 Mesh Platform from ON Semiconductor Enables Smart Building and Industrial IoT Bluetooth® Low Energy Mesh Applications
Strata-enabled solution supports node-to-node communication with smart sensing and cloud connectivity

Arrow Electronics, Panasonic Industry, and STMicroelectronics Join Forces to Deliver IoT Modules for Smart Applications
Low-Power Wireless Multi-Sensor Edge-Intelligence Modules Address Smart Factory, Smart Home and Smart Life Solutions

Společnost RS Components představuje mimořádně všestrannou vývojovou jednotku IIoT
Umožňuje integrovat snímače, aktuátory a cloudové služby do nového i staršího průmyslového vybavení

Společnost RS Components nabízí 5megapixelový barevný zobrazovací modul pro vývojové desky FPGA
Přímá komunikace mezi snímačem a FPGA dramaticky snižuje latenci


Zajímavé videa


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer



Firma týdne

Pico Technology


Adresář


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics



Kalendář
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813