Adresář
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV

22.05.2022 0:07:15
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir


Embedded



Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

ASRock Industrial Releases the Next-level Powerhouse NUC 1200 BOX Series Mini PCs
ASRock Industrial launched NUC 1200 BOX Series Mini PCs and NUC 1200 Motherboard Series, the next-level Powerhouse taking evolutionary leaps with 12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-P).

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

ARDUINO – KOMUNIKACE POMOCÍ SÍTĚ ETHERNET
Vytváření složitých počítačových sítí již několik let neslouží pouze k propojování počítačů. Pokles cen a zvýšení výpočetního výkonu malých mikrokontrolérů zahájily prudký proces připojování k místním sítím Ethernet nebo dokonce i ke globální internetové síti, zařízení s nízkým výkonem, která plní především kontrolní, řídicí a měřicí funkce.

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

BEZDRÁTOVÁ KOMUNIKACE V SYSTÉMECH IOT S VYUŽITÍM MODULŮ ARDUINO MKR
Jedním z největších problémů, se kterým se aktuálně potýká trh Internetu věcí (IoT), je jeho velká roztříštěnost. Početnost zařízení a komunikačních protokolů značně komplikuje stavbu jednolitého a funkčního systému, rozhodneme-li se pro použití prvků procházejících od různých výrobců.

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

SECO launches SMARC Rel. 2.1 compliant module with NXP i.MX 8M Plus Processors for machine learning and vision applications
SECO, an NXP® Semiconductors Gold Partner, has always invested heavily in cooperation with NXP, to further strengthen our leadership strategy in designing and manufacturing state-of-the-art embedded solutions.

Now Available from Crowd Supply: PolarBerry’s Application-Flexible System-on-Module SBC
Crowd Supply, announces the launch of PolarBerry, a system-on-module (SoM) single board computer (SBC) utilizing the Microchip PolarFire system-on-a-chip (SoC). PolarBerry is a highly flexible solution that supports rapid commercial deployment for a range of applications, including low-power, real-time Linux applications.

RSL10 Mesh Platform from ON Semiconductor Enables Smart Building and Industrial IoT Bluetooth® Low Energy Mesh Applications
Strata-enabled solution supports node-to-node communication with smart sensing and cloud connectivity


Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

Friedrich Lütze GmbH


Adresář


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.



Kalendář
HANNOVER MESSE 2022, 30.5-2.6. 2022
CTiS Shanghai, 31.5.-2.6.2022
automatica 2022, München, 21.6.-24.6.2022
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813