Adresář
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics
 

RUTRONIK
 

Infineon Technologies AG
 

TTI, Inc.
 

ANRITSU
 

Power Integrations
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Zajímavé videa
Různé
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir
HF41F
 
Subminiaturní výkonová relé řady HF41F f

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění

Vidět a porozumět

Firma congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky – představuje zcela novou sadu pro konsolidaci pracovní zátěže určenou pro aplikace situačního povědomí využívající strojové vidění. Tato sada byla kvalifikována firmou Intel jako Intel IoT RFP (Ready For Production) Kit. Sada RFP, využívající modul COM Express Type 6 vybavený procesorem Intel Xeon E2, má tři virtuální stroje (VM) založené na hypervizoru od firmy Real-Time Systems, které konsolidují pracovní zátěž v aplikacích situačního povědomí se strojovým viděním. Na jednom VM běží aplikace strojového vidění využívající umělou inteligenci (AI), která je založena na softwaru Intel OpenVino pro situační povědomí, na druhém VM běží deterministický řídicí program, schopný práce v reálném čase, a třetí VM je komunikační brána pro IIoT/Industry 4.0. Sada firmy congatec navržená ve spolupráci s firmami Intel a Real-Time Systems cílí na novou generaci kolaborativních robotů, u nichž se uplatňují systémy strojového vidění, na automatizované řízení v průmyslu a na autonomní vozidla – tedy na systémy, v nichž je třeba paralelně zpracovávat několik úloh, včetně aplikací situačního povědomí využívajících algoritmy AI založené na hlubokém učení.

Virtuální stroje od firmy Real-Time Systems umožňují konsolidovat na jedné platformě pro edge computing různé úlohy, což v důsledku šetří náklady. Software Intel OpenVino poskytuje umělou inteligenci potřebnou pro situační povědomí. OEM jednoduše alokují své řídicí aplikace do VM pracujícího v reálném čase, mohou je doplnit o data z VM situačního povědomí a komunikovat v reálném čase s aplikacemi IIoT/Industry 4.0, aby bylo možné aplikace ovládat z internetu.

„Požadavek na konsolidaci pracovní zátěže se výrazně zvyšuje v aplikacích situačního povědomí založených na strojovém vidění: řízení strojů, kolaborativní robotika nebo autonomní vozidla potřebují virtualizaci, protože OEM nechtějí různé úlohy řízení, vidění a komunikace zadávat na samostatné, pro danou úlohu vyhrazené systémy,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel oddělení produktového managementu společnosti congatec.

Sada RFP pro konsolidaci pracovní zátěže po rozbalení

Sada Intel IoT RFP Kit od firmy congatec pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění zahrnuje platformu založenou na modulu COM Express Type 6 s procesorem Intel Xeon E2, kameru Basler, inverzní kyvadlo řízené demonstračním řídicím modulem a kartu Intel Arria 10 FPGA od firmy REFLEX CES. Platforma má tři předinstalované aplikačně přizpůsobené VM s hypervizorem reálného času od firmy Real-Time Systems. Jeden VM s využitím softwaru Intel OpenVino analyzuje videa a na druhém běží systém Linux reálného času pro řízení inverzního kyvadla. Třetí VM funguje jako komunikační brána pro připojení k systémům IIoT/Industry 4.0.

Další informace o nové sadě Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže jsou dostupné na: https://marketplace.intel.com/s/offering/a5b3b000000ThjQAAS/realtime-workload-consolidation-starter-set  a https://www.congatec.com/workload-consolidation 

2020061701 / 17.06.2020 / Nářadí a pomůcky / congatec AG /

První COM-HPC a COM Express nové generace
První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů
.....
Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět
.....
Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Zajímavé videa


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Ghostbuster's Theme on eight floppy drives


Darude - Sandstorm on Eight Floppy Drives


HDD and Floppy Music: Nirvana - Smells Like Teen Spirit
Firma týdne

Digi-Key Electronics
Adresář


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Advantech


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


Murata Manufacturing Co.,


NEXPERIA


FARNELL


ICP Deutschland GmbH


SEMTECH
Kalendář
NEPCON Nagoya, Japan, 21.10.-23.10.2020
SPS 2020, Nuremberg, 24.11.-26.11.2020
NEPCON Japan, Tokio, 20.1.-22.1.2021
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813