HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Zajímavé videa
Různé
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir
HF41F
 
Subminiaturní výkonová relé řady HF41F f
GT-900B
 
Kufříkové sady nářadí firmy GOLDTOOL
Intel® Neural Compute Stick 2
 
Společnost RS Components oznámila prodej
MC4
 
Sady solárních konektorů MC4
WIHA-SB24670
 
Vícefunkční LED svítilna značky WIHA
G2RV-SR
 
Reléové moduly rozhraní OMRON řady G2RV-
LUP-20-LED
 
Stolní lupa LUP-20-LED-SMD
AQZ202
 
Relé PhotoMOS s vysokým výkonem: nové ty

Design desky plošných spojů - Základní pravidla návrhu DPS (1. část)

Design desky plošných spojů - Základní pravidla návrhu DPS (1. část)

Jak správně designovat DPS, aby bylo možné Vaše desky vyrobit a osadit za přiměřené náklady? Jaké jsou nejdůležitější zásady při návrhu DPS, technologie výroby DPS? Přinášíme Vám seriál článků o návrhu desek plošných spojů.

Nedílnou součástí všech elektronických zařízení jsou desky plošných spojů. Jejich základní funkcí je vytvořit vodivé propojení mezi vývody jednotlivých součástek. Poprvé se objevily koncem 60. let, kdy byly vypracovány i první pravidla pro jejich design a výrobu - tzv. IPC standardy. . Pro desky plošných spojů platí standard IPC-2221 "Generic Standards on Printed Design".

Jak tedy efektivně navrhnout desku plošných spojů?
V elektrotechnické praxi jsou používány 3 typy součástek, které lze pájet určitým způsobem pájení:
  1. vývodové součástky "Through Hole" TH (axiální, radiální), které se pájí ručně nebo pomocí vlny,
  2. vývodové súčástky pro povrchovou montáž – "Surface Mount Devices" – SMD, ktoré se pájí v reflow peci nebo pomocí pájecí vlny,
  3. bezvývodové součástky pro povrchovou montáž – "Surface Mount Devices" – SMD, které se pájí v reflow peci.

Pomocí těchto tří typů součástek je možné vytvořit elektronické zařízení, ve kterém jsou tyto součástky umístěny na nosiči, čili desce plošných spojů. Součástky mohou být na DPS osazeny buď na jedné straně (SMD, TH nebo kombinace obou typů) nebo na obou stranách (TH pouze na horní straně a SMD dle potřeby). Při návrhu DPS je třeba vzít v úvahu, jaké bude umístění součástek na desce a jaká technologie pájení bude použita, protože jiná pravidla platí při pájení pomocí pájecí vlny a jiná při pájení v reflow peci.

1. Pájení pájecí vlnou Pokud chceme pájet součástky ze spodní strany desky bezolovnatou vlnou, musíme zajistit, aby součástka během procesu pájení neodpadla. SMD součástky na horní straně se osadí do pájecí pasty, která se přetaví v reflow peci. SMD součástky na spodní straně se osadí do lepidla a pak se osadí TH součástky do otvorů v DPS. SMD součástky v lepidle a vývody TH součástek se pájí pomocí pájecí vlny.

Při osazování vývodových součástek na jednu stranu desky je to jednoduchý proces, protože se do vlny ponoří pouze vývody a dojde k vytvoření vodivého spoje. Zajímavé je to v případě povrchové montáže, kdy se do vlny ponoří celá součástka na desce, musí proto odolat teplotě vlny, která může dosahovat až 260° C. Na straně desky, která se bude pájet bezolovnatou vlnou, by měly být umístěny jen takové SMD součástky, které výrobce doporučuje pájet bezolovnatou vlnou a vyhovují podmínce teplotní odolnosti minimálně 260° C po dobu 10 sekund. Těmi jsou například keramické rezistory, MELF, MINIMELF, monolitické kondenzátory, součástky v pouzdrech SOT, SOD, SOP s minimálním rozestupem vývodů 0,65 mm aby nedošlo ke zkratu, neboť vlna omývá všechny vývody současně a může dojít k vytvoření tzv. můstků, nebo proměnné rezistory a kondenzátory, pokud jsou upraveny tak, aby při pájení nevnikla pájka do jejich dutin.

Na spodní část DPS musíme dát součástky, které jsou odolné teplotě vlny a mají potřebný rozestup vývodů. Vzhledem ke směru pájení je třeba brát v úvahu mezery mezi jednotlivými součástkami SMD, jejich orientaci vůči pájecí vlně i výšku jednotlivých SMD komponentů. Součástky musí s vlnou svírat pravý úhel, aby bylo omývání vývodů součástek rovnoměrné. Tento požadavek lze splnit, pokud používáme součástky s vývody pouze na dvou protilehlých stranách pouzdra (SO, SOP, SOIC…). V případě, že máme integrované obvody, které mají vývody na 4 stranách, umístíme je na horní části desky a použije se přetavení v reflow peci. Také se doporučuje za integrovanými obvody udělat tzv. sběrné plošky (robber pads), které stáhnou přebytečnou pájku z poslední dvojice vývodů, tím se předejde zkratupředejde zkratu

2. Pájení přetavením pájecí pasty Způsob, který se dnes používá nejčastěji. V tomto případě se vodivé propojení vytváří umístěním součástky do pájecí pasty Ta se nanáší již před osazováním součástky. Spoj se tak vytvoří pod součástkou. Výhodou tohoto typu pájení je, že není důležitý směr natočení součástky, můžeme je umístit blíže k sobě a nemusíme brát v úvahu ani jejich výšku.
Pájení přetavením může na některých SMD součástkách způsobit nežádoucí efekt tzv.Tombstoning. Vlivem nerovnováhy sil, které působí na součástku na obou jejích koncích během přetavení pájecí pasty, se součástka postaví jako "náhrobní kámen" (hlavně u dvouvývodových součástek - odporů, kondenzátorů, diod,…). Tento efekt je způsoben nerovnoměrným rozložením teploty na desce během přetavení pájecí pasty. Dá se eliminovat správným nanesením pájecí pasty pomocí kovových šablon. Základné pravidlá návrhu dosky plošných spojov z hľadiska technológie výroby V prvom rade je potrebné vedieť, kto bude dosku vyrábať. Základné informácie, ktoré by sme mali vedieť sú:
  1. Minimální šířka vodivé čáry - W,
  2. Minimální šířka izolační mezery - I,
  3. Minimální průměr prokoveného otvoru - D.
Tyto parametry nám určují hustotu desky, kterou mohu vyrobit - tzv. třída přesnosti. V současnosti se za nutný standard používá třída přesnosti 6 a vyšší. Tyto informace je pak nutné aplikovat do svého návrhového systému, kde se nastaví pravidla daného návrhu. Systém pak standardně neumožní udělat čáru, která nebude v souladu s těmito kritérii.

Videa

2017050411 / 25.05.2017 / Různé / SOS electronic s.r.o. /

WINSTA - perfektní v detailech
WINSTA - perfektní v detailech
Systém označení konektorového systému firmy WAGO je navržen tak, aby byl optimální pro elektroinstalace budov. Zahrnuje propojení napájecího napětí se spotřebiči, ale i sběrnicové linky pro automatizační techniku v budovách.
.....
Sensirion žije senzory
Přehled základních informací a našich tipů k senzorům CO2, VOC, vlhkosti, teploty, průtoků kapalin a plynů. Pokud hledáte řešení, Sensirion vás nezklame.
.....
Sensirion žije senzory
SOS electronic webinář: Jak nastavit PICO-PI-IMX8M-MINI-2G-DEV pro svoji první Qt aplikaci?
SOS electronic webinář: Jak nastavit PICO-PI-IMX8M-MINI-2G-DEV pro svoji první Qt aplikaci?


SOS ELECTRONIC - Termín: 2019.09.11 10:00 - 11:00
.....
Krystaly a krystalové oscilátory Ansen
Bez krystalových oscilátorů by neexistovala bezdrátová komunikace, přijímače GPS nebo Ethernet. Rozšiřujeme proto portfolio dodavatelů o renomovaného výrobce ANSEN. Ačkoliv existují nové technologie jako MEMS oscilátory, dominantním zdrojem přesné a stabilní frekvence stále zůstávají krystalové oscilátory.
.....
Krystaly a krystalové oscilátory Ansen
Přežije tučňák v poušti?
Přežije tučňák v poušti?
Pravděpodobně ne. Ani obyčejný síťový kabel nepřežije v drsném průmyslovém prostředí bez újmy. Instalací robustního kabelu zabráníte nežádoucím druhotným nákladům a zajistíte bezpečnost vaší sítě.
.....
W6100 je připraven na IPv6
S rychlým růstem IoT zařízení připojených k internetu se ukázalo, že pro jejich připojení bude potřeba mnohem více IP adres, než je k dispozici v IPv4 adresním prostoru. Wiznet má řešení.
.....
W6100 je připraven na IPv6
Videozáznam z webináře o technologii LPWA
Videozáznam z webináře o technologii LPWA
Jsme nadšeni z vašeho zájmu o náš webinář „SOS Webinar with Quectel: LPWA (NB-IoT + LTE Cat M1)“. Tak vysoká účast u technicky zaměřených webinářů není vždy samozřejmostí.
.....
Rozšiřujeme portfolio IoT produktů o světovou značku USR IoT
Náš nový dodavatel je odborník na průmyslovou komunikaci IoT se zaměřením na sériové datové sítě a aplikace M2M. Zárukou jeho odbornosti je i certifikace kvality ISO9001 a 20 let zkušeností v byznysu.
.....
Rozšiřujeme portfolio IoT produktů o světovou značku USR IoT
Přeskočte vývoj s ESP-Jumpstart
Přeskočte vývoj s ESP-Jumpstart
Nová referenční příručka Espressif vám poradí, jak co nejrychleji proměnit své nápady na skutečné produkty na bázi ESP32.
.....
Modul SVM30 - hotové řešení pro HVAC aplikace
SVM30 měří koncentraci VOC, relativní vlhkost, teplotu a vypočítává koncentraci CO2eq z naměřené koncentrace H2. Používá senzory SGP30 a SHTC1. Na první pohled se však zdá být příliš velký, posuďte sami.
.....
Modul SVM30 - hotové řešení pro HVAC aplikace
RTC-1010: Optimální kombinace výkonu, odolnosti a rozhraní
RTC-1010: Optimální kombinace výkonu, odolnosti a rozhraní
Odolný 10,1" tablet je dokonalým nástrojem pro servis a údržbu v průmyslu nebo mobilní HMI. Nabízí standardní průmyslové konektory a rozhraní, akumulátor vyměnitelný za chodu a volitelnou čtečku čárových kódů. Navíc umožňuje přizpůsobení na míru Vašim potřebám.
.....
Série THL15WI pracuje s výkonem 15W v menším pouzdru
Vyšší energetická účinnost, zachování kvality a nižší náklady. Tyto parametry byly základem pro založení nové rodiny 15W DC/DC měničů TRACO v pouzdru o rozměru 1" x 1" x 0,4".
.....
Série THL15WI pracuje s výkonem 15W v menším pouzdru
Praktické rady pro kvalitní a efektivní ruční pájení
Praktické rady pro kvalitní a efektivní ruční pájení
Poškozené součástky vysokou teplotou nebo naopak nedostatečně prohřáté spoje, krátká životnost hrotů a pájecích ruček, nedostatečné rozlévání pájky atd. atd. Znáte to? I my, proto vám přinášíme odpovědi na nejčastější otázky a potíže při ručním pájení.
.....
Jak vybudovat spolehlivý systém inteligentního osvětlení jednoduše a rychle
S použitím standardizovaných komponentů od TE Connectivity může být vaše řešení veřejného osvětlení unikátní. Nové produkty pro tuto oblast najdete v našem skladovém sortimentu.
.....
Jak vybudovat spolehlivý systém inteligentního osvětlení jednoduše a rychle
Technologie NFC v 7 bodech
Technologie NFC v 7 bodech
Bezkontaktní karty, bluetooth, bezdrátová komunikace, NFC… technologie, které jsou tu pro nás a používají se denně. Ale rozumíme jim?
.....
Malé velké relé
Pouze 15mm automobilové relé FBR51ND12-WI spíná až 35A. Japonci slisovali dlouholeté zkušenosti a svoji preciznost do malého relé. Spolehlivé a také u nás osvědčené relé však najde široké uplatnění i mimo auta.
.....
Malé velké relé
Nejpoužívanější 2J antény s montáží na konektor
Nejpoužívanější 2J antény s montáží na konektor
Dobrá anténa je zárukou úspěchu. Můžete mít výborné pokrytí, perfektní IoT modul, pokud ale nemáte dobrou anténu, je Váš projekt v ohrožení. Proto raději neriskujte a vyberte si z nejpoužívanějších konektorových antén od společnosti 2J.
.....
Přehledné značení šetří čas
Správné a kvalitní značení komponent, svorkovnic nebo kabelů je zárukou bezproblémového a rychlého servisu. Do složitých zařízení vnáší přehled a řád. Proto Wago nabízí ucelený systém značení, jež Vám pomůže se zorientovat. Kdo značí, nehledá!
.....
Přehledné značení šetří čas
Firma týdne

TE Connectivity
Adresář


TE Connectivity


akYtec GmbH


SOS electronic s.r.o.


MARVELL


Taiwan Semiconductor


ROHM Semiconductor


ČEZ a.s.


Pickering Interfaces Ltd


NEXPERIA


Foremost Electronics


RS Components Sp. z o.o.


SECTRON


Willow Technologies


ABB


ACS Motion Control


Visual Communications Company, LLC


LASER COMPONENTS


TME Czech Republic s.r.o.


Hradil Spezialkabel GmbH


Sonderhoff Holding GmbH


Radio Frequency Systems


Siemens


Apacer Technology Inc.


Pico Technology


LEM


AERCO


MENCOM


Analog Devices


HIROSE ELECTRIC CO., LTD


PANDUIT
Kalendář
electronicAsia 2019, Hong Kong, 13.10.-16.10.2019
Hong Kong Electronics Fair, 13.10.-16.10.2019
TAITRONICS 2019, Taipei, Taiwan, 16.10.-18.10.2019
productronica 2019, Munich, DE, 12.-15.11.2019
DistribuTECH, 28.1.-30.1.2020, San Antonio, TX
IMTS2020, 14.9.-19.9.2020, Chicago, IL
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813